而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。星计不过
，划杀台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

业内人士分析认为
，星计

三星方面表示 ，划杀

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ，从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面 。此前 ，星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法。

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中 ，三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，三者的竞争格局正在逐步拉近 。其在经历两代2nm工艺之后
，DTCO的应用将变得愈发关键 。性能和单位面积集成度。随着工艺微缩进程的深入
，显著提升能效 、三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。实现了功耗降低26%的成效。

据媒体报道，计划转向1.4nm节点。三星的整体进度已与英特尔基本接近，尽管落后于台积电 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，但最新报道显示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，该方法的核心理念在于，根据苹果的芯片路线图 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

在晶圆代工战略布局方面，相比之下，三星与之存在大约一年的时间差距。通过设计与工艺的协同优化 ，

报道指出
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。